智通财经APP获悉，芯片股延续近期涨势，截至发稿，中芯国际(00981)涨3.54%，报18.72港元；华虹半导体(01347)涨3.62%，报24.35港元；康特隆(01912)涨3.61%，报0.086港元；上海复旦(01385)涨1.63%，报13.72港元。
消息面上，据媒体报道，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 还有报道表示，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
此外，有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿。摩根士丹利近期表示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。